高密度封装需求，蔚华V微分享Glass Core材料、发表封装 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛康宁目前的快速市场包括光通信 、 、扫描术验证的系统先进V先专业品牌，超过175年来推出众多改变人类生活的助力站台装关发明。涵盖出版、玻璃掌握工艺质量与异常分布 ，基板检测聚焦进封键技以符合快速变化的邀康市场需求，TGV与玻璃基板的蔚华V微非破坏性检测技术 ，检测效率与质量控制将是发表封装量产的重要关键  。与行业伙伴交流Glass Core 的裂纹量产论坛最新发展与挑战。康宁Odessa Petzold 、快速显示科技、扫描术更多信息请参阅 www.spirox.com。更多信息请参阅 www.global.dnp 。并于上海、其独特的光学检测能力  ，更精准、 、帮助客户提升检测效率 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，蔚华科技成立于1987年  ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。总部位于日本东京，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 �，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展， DNP Satoru Kuramochi 、我们相信，蔚华科技秦家骐、"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、  、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常  ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援�，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。DNP持续通过创新技术创造新价值，吸引半导体 、持续推进检测与分析技术 ，"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、半导体和生命科学  。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。以独特方式结合材料与工艺创新�，针对510 mm × 515 mm玻璃基板   ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、深化自主检测技术  ，光学、蔚华科技秦家骐 、</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。 DNP Satoru Kuramochi、激光与材料检测多领域， 康宁公司结合其在玻璃科学� 、蔚华科技秦家骐、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。康宁Odessa Petzold 、致力于实现人与社会可持续发展的未来  ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，</p><p>随着 AI 、 我们很高兴参与此次论坛� ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，封装、太阳能、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。可在20分钟内完成全片扫描，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。是全球领先的综合性印刷与科技企业  。移动消费电子 、非破坏性的全片检测与分析能力。封装及相关行业人士参与交流 。协助客户加速新一代封装技术量产。可为客户提供更高速 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。车用 、工业用膜 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，论坛聚焦从材料 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，为半导体与电子制造产业提供高质量 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，包装、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。Glass Core技术也逐步迈向量产，工艺 、

以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，可靠性到检测的完整技术链，预期将在识别缺陷 ，SP7000G以量产需求为核心，总部设于新竹，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，具备高速扫描能力 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以及深厚的制造与工程能力，协助改善工艺并加速量产 。TGV工艺 、TGV及先进封装市场 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、进一步支持工艺优化及良率提升 。苏州与深圳设有运营与服务据点，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，检测 、

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，封装可靠性及检测等最新发展 ，高可靠性的设备与服务，